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高通公司CEO：正與潛在中國3G合作伙伴談判
2006-12-07 本報記者:柯鵬 來源:《上海證券報》2006年12月7日B6版
全球知名的電信晶片生產商高通公司(Qualcomm Inc.)首席執行長Paul Jacobs在電信展上表示，在中國推出自主研發的第三代(3G)電信標準TD-SCDMA前，公司就一直在與中國企業就潛在合作事宜進行談判。
盡管業內認為TD-SCDMA在推出后將與高通開發的技術相競爭，從而使中國企業避免向高通支付特許費成為一種可能。但是Jacobs指出，高通與中國電信設備銷售商進行合作是有可能的。他認為，從純粹的市場角度來看，TD-SCDMA目前應該是處于弱勢的，但是中國的市場狀況肯定會為該標準的普遍使用創造出一些機遇。
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