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      東芝NEC等日本廠商將聯(lián)手開(kāi)發(fā)下一代芯片
          2007-07-26        來(lái)源:經(jīng)濟(jì)參考報(bào)
        本報(bào)東京電 東芝公司25日宣布,該公司正在考慮與包括NEC、富士通在內(nèi)的其他日本半導(dǎo)體廠商聯(lián)手,共同開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)主要應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中的下一代芯片。
        不過(guò),東芝、NEC和富士通均否認(rèn)了此前媒體有關(guān)三家公司已就合作生產(chǎn)下一代芯片達(dá)成協(xié)議的報(bào)道。東芝公司負(fù)責(zé)人說(shuō):“我們?nèi)栽谘芯扛鞣N可能性,我們尚未作出任何具體決定。”
        日本媒體此前報(bào)道說(shuō),三家公司已經(jīng)就合作開(kāi)發(fā)大規(guī)模集成電路芯片達(dá)成協(xié)議,新研發(fā)的芯片將主要應(yīng)用于平板電視機(jī)以及其他數(shù)字電子產(chǎn)品。
        據(jù)悉,上述三家企業(yè)將攜手開(kāi)發(fā)32納米及以下制程工藝,領(lǐng)先于目前在半導(dǎo)體制造中處于尖端位置的65納米制程工藝。
        日本媒體稱,三家公司聯(lián)手將有助于節(jié)約龐大的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本,使其在面臨英特爾、三星等外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)時(shí)保持優(yōu)勢(shì)地位。
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