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      我國PCB產(chǎn)業(yè)期待突破
          2010-03-16    作者:巢光華    來源:經(jīng)濟(jì)參考報
          3月12日,國務(wù)院臺灣事務(wù)辦公室海峽經(jīng)濟(jì)科技合作中心宣布,由其主辦、臺灣電路板協(xié)會協(xié)辦、展昭國際企業(yè)股份有限公司承辦的“2010蘇州電路板(PCB)/表面貼裝(SMT)展覽會”將于5月12日至14日在蘇州國際博覽中心舉辦。主辦單位預(yù)計今年將會有超過350家廠商參與展覽會。
        目前,全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上,是各個電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億美元。不過,由于進(jìn)入PCB行業(yè)較晚,我國在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國外廠商有較大差距,不僅沒有專門的PCB研發(fā)機(jī)構(gòu),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍然以中、低層板生產(chǎn)為主,雖然FPC、HDI等增長很快,但由于基數(shù)小,所占比例仍然不高;而且,我國PCB生產(chǎn)設(shè)備大部分依賴進(jìn)口,部分核心原材料也只能依靠進(jìn)口,產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國內(nèi)PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步。
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