隨著全球普遍進(jìn)入4G時(shí)代和中國(guó)4G牌照的即將發(fā)放，手機(jī)芯片商的競(jìng)爭(zhēng)也愈加激烈。近日，英特爾全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁楊敘表示，在4G方面，英特爾的從芯片到通訊的全線技術(shù)儲(chǔ)備已經(jīng)完成，未來(lái)將致力于將這些技術(shù)集成。
　　楊敘說(shuō)，我們正在進(jìn)入一個(gè)“超移動(dòng)”(ultra-mobile)的世界，無(wú)論從宏觀信息消費(fèi)層面，還是微觀個(gè)人體驗(yàn)層面，計(jì)算力成為驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新和體驗(yàn)的源動(dòng)力。而4G則是一個(gè)大方向，是一個(gè)涵蓋計(jì)算、通信等技術(shù)的平臺(tái)。未來(lái)智能手機(jī)、平板以及二合一等產(chǎn)品集成度會(huì)越來(lái)越高，而且會(huì)兼容3G和4G。
　　楊敘稱(chēng)，英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備好LTE技術(shù)儲(chǔ)備，包括從芯片到通訊全線的技術(shù)儲(chǔ)備。在下一代移動(dòng)技術(shù)市場(chǎng)，基于Silvermont微架構(gòu)的“Merrifield”系列芯片和英特爾XMM　7160　LTE解決方案組成的智能手機(jī)平臺(tái)將助力英特爾加強(qiáng)4G移動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力。而未來(lái)英特爾將加快速度將這些技術(shù)都集成到一塊芯片上，專(zhuān)注于提高集成度，并降低芯片成本。
　　但專(zhuān)家表示，在移動(dòng)終端領(lǐng)域，英特爾能否成功仍是未知。iSuppli數(shù)據(jù)顯示，目前在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)上，老大仍是高通，2012年高通在全球手機(jī)芯片廠商的市占率達(dá)到31%。而在4G專(zhuān)利方面，高通目前擁有1000多項(xiàng)OFDM、OFDMA和MIMO技術(shù)等4G技術(shù)最核心部分的核心專(zhuān)利，WiMax、3G后續(xù)演進(jìn)技術(shù)LTE、UMB(手機(jī)電視)等都將無(wú)法繞過(guò)高通。