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2012-04-17 作者：王光躍 來源：經濟參考報
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近日，國美集團與全球3G與下一代無線通訊技術和移動處理器的領軍企業高通公司在北京達成戰略合作協議，雙方將聯合中國三大運營商、全球知名制造商在智能移動終端設備聯合定制、前瞻趨勢研究等方面展開深度合作。
業內人士表示，這是手機行業芯片研發商、運營商、手機制造商與零售商第一次達成全產業鏈的跨界合作，將對提高我國手機產業鏈效率，加快產品更新換代，降低智能手機開發成本具有重要意義。
盡管市場終端對智能手機的關注度很高，但較高的價格一直是智能手機普及的阻礙，ZDC統計顯示，2011年智能手機市場均價為2321元，而大部分消費者對手機價位的需求在800-1500元之間。
專家表示，要真正實現智能手機的全國普及，首先要從推動千元智能手機普及開始，但這僅依靠零售商或制造商的力量還不夠，必須聯合整個產業鏈的力量。此次國美借助與高通合作，聯合產業鏈洽談定制3G智能機，這不僅開創了全產業鏈聯合定制的新模式，而且提升了產業鏈運營效率，將從根本上降低智能手機價格，從而推動智能手機時代的真正來臨。
據悉，早在2011年國美就已經開始試水與高通合作，雙方聯合中國電信與手機品牌制造商簽訂合作協議，聯合定制基于高通驍龍處理器的千元智能機，分別在去年十一及元旦期間上市首銷。目前這種定制的智能手機已在國美銷售16萬余臺，這種新的合作模式得到了市場的認可。
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